Rešitve za izdelavo tiskanih vezij za mobilne matične plošče 5G HDI

Ta tip HDI vezja se ponaša z odličnimi električnimi lastnostmi in zanesljivo mehansko trdnostjo ter se pogosto uporablja v visokokakovostni potrošniški elektroniki, kot so pametni telefoni.

Glavne značilnosti izdelave PCB za mobilne 5G-osnovne plošče

• Uporablja 3-stopenjsko HDI strukturo, ki podpira višjo gostoto ožičenja in bolj zapletene zasnove vezij, primerne za zahteve visokohitrostnega prenosa signalov 5G.
• Uporablja visoko zmogljiv material Shengyi S1000-2M, ki ponuja vrhunsko toplotno odpornost in zanesljivo dimenzijsko stabilnost.
• Uporablja tehnologijo laserskega vrtanja za doseganje različnih struktur lukenj, kot so mikro slepe in zakopane preboje, kar izboljša zanesljivost povezave vezja.
• Različne površinske obdelave, vključno z ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) in OSP (Organic Solderability Preservative), ki izboljšujejo zmogljivost spajkanja in odpornost proti oksidaciji.
• Podpira ultra tanke plošče in fine sledi, kar ustreza trendu tanjših in lažjih modelov pametnih telefonov.
• Odlična integriteta signala in elektromagnetna združljivost, ki zagotavljata stabilen visokohitrostni prenos podatkov 5G.
• Prilagodljiva velikost, število plasti, površinska obdelava in drugi parametri v skladu z zahtevami strank, kar omogoča prilagodljivo izpolnjevanje specifikacij oblikovanja za različne blagovne znamke in modele telefonov.

Glavne uporabe

• Glavne plošče in osnovni funkcionalni moduli pametnih telefonov 5G.
• Plošče za različne visokokakovostne pametne naprave, kot so tablični računalniki in nosljive naprave.
• Moduli za visokohitrostno komunikacijo podatkov in brezžični RF moduli.
• Osnovne vezalne plošče za ultratanke, visoko zmogljive potrošniške elektronske naprave.
• Drugi elektronski izdelki, ki zahtevajo visoko gostoto ožičenja in visokohitrostni prenos signalov.