visokohitrostna tiskana vezja

visokohitrostna PCB rešitev za ultra-hiter prenos podatkov

Visokohitrostne plošče so posebej zasnovane za scenarije, ki zahtevajo visoko hitrost, veliko pasovno širino in visoko zanesljivost, ter se pogosto uporabljajo na področjih podatkovne komunikacije, računalništva v oblaku, strežnikov in visokokakovostne elektronske opreme.

Opis

Visokohitrostna plošča (visokohitrostna tiskana vezja, visokohitrostna plošča)

Visokohitrostna plošča (visokohitrostna tiskana vezja, visokohitrostna plošča) se nanaša na tiskano vezje (PCB), ki je posebej zasnovano in izdelano za visokohitrostni prenos signalov. Visokohitrostne plošče so optimizirane v smislu strukture, materialov in procesov, da se zagotovi integriteta signala, elektromagnetna združljivost in zanesljivost v okoljih z visoko frekvenco, veliko pasovno širino in visokohitrostnim prenosom podatkov.

Glavne značilnosti

  • Oblika z velikim številom plasti:Uporablja 18-plastno strukturo visoke gostote medsebojnih povezav, ki podpira kompleksni visokohitrostni prenos signalov in večfunkcionalno integracijo, da zadovolji napredne potrebe oblikovanja elektronskih sistemov.
  • Zmogljivost ultra visokega razmerja stranic:Z debelino končane plošče 4,0 mm, minimalnim premerom luknje 0,20 mm in razmerjem stranic do 20:1 je primerna za aplikacije, ki zahtevajo visoko zanesljivost in visoko tokovno obremenitev.
  • Vrhunska podlaga:Uporablja visoko zmogljiv material Panasonic M6, ki se ponaša z nizkimi izgubami in odličnimi dielektričnimi lastnostmi, da zagotovi stabilen visokohitrostni prenos signala.
  • Natančen nadzor impedanca:Visoka natančnost pri nadzoru karakteristične impedance, ±7,5 % za ≤50 Ω in ±5 % za &gt.50 Ω, kar zagotavlja integriteto visokohitrostnega signala in združljivost z različnimi visokohitrostnimi vmesniki.
  • Napredna tehnologija backdrill:Uporablja dvostransko backdrilling tehnologijo z dolžino odcepa manj kot 0,08 mm, kar učinkovito zmanjša prekrivanje in odboj signala ter izboljša integriteto signala.
  • Tehnologija smolnih zapolnjenih prehodov:Uporablja proces zamašene smole za izboljšanje izolacije in mehanske trdnosti znotraj prehodov, primeren za visokogostotno usmerjanje in zasnove BGA pakiranja.
  • Zmogljivost ultra hitrega prenosa:Podpira hitrosti prenosa podatkov do 64 Gbps, kar zadovoljuje prihodnje potrebe po visokohitrostni medsebojni povezavi in veliki pasovni širini.

Glavne uporabe

  • 5G bazne postaje in visokohitrostna komunikacijska oprema.
  • Visokohitrostni stikala in usmerjevalniki v podatkovnih centrih.
  • Osnovne plošče strežnikov in visoko zmogljive naprave za shranjevanje.
  • Visokohitrostni instrumenti za obdelavo signalov in testiranje.
  • Visokokakovostne omrežne naprave in elektronski sistemi s strogimi zahtevami glede visoke hitrosti in zanesljivosti.