Naša proizvodnja tiskanih vezij uporablja HDI, pozlačenje, zakopane preboje, back drilling in napredne procese za kompaktne zasnove, visoko zanesljivost in vrhunsko zmogljivost.

Show sidebar
brez svinca vroč zrak spajkanje izravnavanje

brez svinca vroč zrak za zaščito površine PCB

ENIG PCB

ENIG PCB uporablja tehnologijo brez elektrolize niklja in potopnega zlata

globinsko usmerjanje

globinsko rezanje ustvarja stopnice ali utore za tiskano vezje

hibridna tiskana vezja

hibridna PCB pomeni mešano laminirano tiskano vezje

IC substrat

IC substrat za povezovanje čipov s tiskanimi vezji

niklirana ogljikova folija PCB

nikljana ogljikova folija PCB za prevodne kontakte

ogljikov črnilo PCB

ogljikovo-črnilna tiskana vezja za stroškovno učinkovite tipkovnice in stikala

OSP PCB

OSP PCB s površino, ki ohranja organsko spajljivost

PCB ponuja več barv maske za spajkanje

PCB ponuja več barv maske za spajkanje, med katerimi lahko izbirate

potopna kositrna PCB

potopna kositrna PCB za spajkanje in zaščito pred oksidacijo

potopno srebro PCB

potopno posrebrena PCB za visoko prevodnost in spajljivost

prehodne luknje

prebojne luknje se uporabljajo za povezovanje vseh plasti tiskanega vezja

s smolo napolnjena PCB

s smolo zapolnjena PCB za večjo zanesljivost in spajkanje

skok v-točkovanje

skokovito v-rezanje s selektivno tehniko PCB v-utora

slepe preboje

slepe prebojne luknje povezujejo površinski sloj in notranje sloje

SLP Substratu podobna tiskana vezja

SLP se nahaja med standardnimi PCB-ji in naprednimi IC-substrati

srebrna pasta, napolnjena prek PCB

srebrna pasta, ki se vnaša prek PCB za namene prevodnosti

visokogostotna medsebojna povezava PCB

visokogostotna povezovalna tiskana vezja za mobilne naprave in naprave IoT

vrtanje nazaj

vrtanje za odstranjevanje odvečnih bakrenih stebričkov iz PCB vias

zakopane prebojne luknje

zakopane prehodne luknje se uporabljajo za povezovanje notranjih plasti tiskanega vezja